林挺宇：宁波德葳智能科技有限公司董事长。第十一批国家创新人才，浙江省高层次人才，江苏省双创人才。1987年中国清华大学本科毕业，1999年获得新加坡国立大学微电子工程博士学位；2008年取得澳洲阿德雷德大学MBA证书。曾在中国航天部、新加坡飞利浦电子公司、朗讯科技、摩托罗拉、新加坡微电子研究所及中国华进半导体任职，曾担任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席科学家。在电子封装及可穿戴消费产品有近30年的经验。发表论文150余篇，合写英文专著一部，申请专利80余项。授权40多项并获得IBM设计奖、摩托罗拉发明奖、6-Sigma质量黑带等8个国际及公司奖项，近几年获2015/2017中国半导体新技术奖。